Huawei lança chip com tecnologia LogicFolding para contornar sanções dos EUA

A Huawei anunciou o processador Kirin 9050 Pro, que incorpora a tecnologia LogicFolding. Essa inovação permite a fabricação de chips com maior densidade de circuitos, utilizando uma arquitetura de empilhamento vertical que encurta os caminhos dos sinais e reduz a latência. A tecnologia visa contornar as restrições impostas pelas sanções dos Estados Unidos, que limitam o acesso da China a máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV), essenciais para a produção de semicondutores de ponta.

O que é o LogicFolding?

O LogicFolding é uma nova abordagem de design de chips desenvolvida pela Huawei. Em vez de depender apenas do encolhimento das dimensões dos transistores, conforme a Lei de Moore, a tecnologia foca na redução do tempo de propagação dos sinais através dos chips. Isso é alcançado através do empilhamento vertical de camadas de circuitos, substituindo conexões horizontais longas por interconexões verticais mais curtas.

Essa arquitetura permite que a Huawei produza chips com densidade de transistores comparável a processos de 1.4 nanômetros até 2031, sem a necessidade de equipamentos de fabricação avançados que estão sujeitos a sanções. A empresa publicou um artigo científico detalhando a tecnologia, que já é o coração do smartphone dobrável Mate XT 2 Ultimate, lançado na China.

Impacto das sanções e a busca por autonomia

Os Estados Unidos impuseram restrições à venda de máquinas de litografia EUV para a China, pois essas tecnologias são consideradas críticas para o desenvolvimento de semicondutores avançados. A ASML, empresa holandesa única fabricante dessas máquinas, não pode vendê-las para a China devido a regras como o Acordo de Wassenaar.

Diante desse cenário, a China tem buscado desenvolver suas próprias tecnologias de EUV, com protótipos em desenvolvimento. No entanto, a Huawei optou por uma abordagem diferente com o LogicFolding, focando em otimizar o design e a arquitetura dos chips para maximizar o desempenho com o maquinário que já possui.

O futuro com a Lei de Escala Tau

O LogicFolding faz parte de um princípio maior da Huawei, a Lei de Escala Tau (τ Scaling Law), que substitui o foco tradicional no encolhimento de transistores por um foco na redução do tempo de sinal e dados nos sistemas de computação. A empresa pretende aplicar essa tecnologia em chips de Inteligência Artificial (IA), com o objetivo de alcançar ou superar a performance dos datacenters ocidentais.

A Huawei já massificou 381 chips baseados na Lei de Escala Tau nos últimos seis anos. A expectativa é que o LogicFolding seja estendido para os chips Ascend, que visam substituir GPUs de treinamento da Nvidia banidas da exportação para a China, até 2030.