Samsung usará TSMC para fabricar chips HBM da Nvidia
Destaques
- •Samsung e Nvidia firmam parceria inédita para produção de memórias HBM.
- •Nvidia busca padronizar componentes de memória com processo de 3nm da TSMC.
- •Samsung pode usar sua própria fundição se a TSMC não suprir a demanda.
A Samsung vai usar o processo de fabricação de 3 nanômetros da TSMC para produzir componentes das próximas memórias HBM personalizadas da Nvidia. Essa colaboração marca a primeira vez que as duas gigantes da tecnologia se unem nessa etapa específica de produção de componentes para memórias de alta largura de banda (HBM).
A Nvidia busca padronizar a implementação de seus chips, independentemente de quem fabrique a memória. Para isso, a empresa também envolveu a SK Hynix e a Micron Technology. Todas deverão adotar o processo de 3nm da TSMC para os chamados base dies, que servem de base para os chips HBM, enquanto os componentes principais de memória usarão tecnologia DRAM de sexta geração.
Apesar da parceria com a TSMC, a Samsung manterá sua estrutura própria para outras linhas de produtos e avalia usar sua própria fundição caso a capacidade da TSMC não seja suficiente para atender à demanda. A decisão final sobre a transferência dessa etapa para suas instalações ainda está em avaliação.
