Huawei lança chip com tecnologia LogicFolding e smartphone dobrável Mate XT 2

A Huawei anunciou o lançamento do seu mais novo smartphone dobrável, o Mate XT 2 Ultimate Design, que tem como grande destaque o processador Kirin 9050 Pro. Este novo chip utiliza a tecnologia LogicFolding, desenvolvida pela própria Huawei, que permite a fabricação de circuitos com dois andares e alta densidade, similar às CPUs mais avançadas. A tecnologia foi detalhada em um artigo científico publicado pela empresa em julho e é o segredo por trás do desempenho do novo smartphone, que chega ao mercado chinês pelo equivalente a US$ 2.800.

Tecnologia LogicFolding e o Kirin 9050 Pro

A tecnologia LogicFolding surge como uma solução inovadora da Huawei para contornar as restrições impostas pelos Estados Unidos à exportação de máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) para a China. Essas máquinas são essenciais para a fabricação de chips com menos de 5 nanômetros. A Huawei, ao desenvolver a LogicFolding, consegue fabricar chips com alta densidade de circuitos utilizando máquinas menos avançadas, empilhando circuitos em três dimensões. O objetivo maior da empresa é aplicar essa tecnologia em chips de inteligência artificial (IA) para competir com os datacenters ocidentais.

Desempenho e Inovações do Mate XT 2

O smartphone Mate XT 2 Ultimate Design, que já está à venda na China, é o primeiro dispositivo a utilizar o chip Kirin 9050 Pro. Ele promete um salto de desempenho de 42% em relação à geração anterior, com melhorias significativas em CPU e GPU. Além disso, o aparelho conta com a arquitetura HarmonyOS 7, que oferece uma experiência aprimorada para telas grandes, com capacidade de multitarefa em três janelas. O dispositivo também se destaca pela resistência à água e poeira (IP58/IP59) e pela inclusão de análise de ECG, certificada como dispositivo médico na China.

Contexto e Próximos Passos

A inovação da Huawei ocorre em um cenário de tensões geopolíticas e restrições comerciais, especialmente no setor de semicondutores, onde os EUA impõem barreiras à China. A empresa holandesa ASML é a única fabricante de máquinas EUV, e os EUA têm impedido a venda dessas máquinas para a China. A Huawei busca, com a LogicFolding, reduzir sua dependência de tecnologias estrangeiras e fortalecer sua posição no mercado global de chips de IA. A empresa pretende expandir o uso da tecnologia LogicFolding e da Lei de Escala Tau para sua linha de aceleradores Ascend.