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Xiaomi 18 Fold: Chipset próprio e performance de ponta chegam em setembro
24 de agosto de 2026
Destaques
- •Xiaomi anuncia novo dobrável 18 Fold com lançamento em setembro.
- •Chipset interno Xring O3 AI estreia no aparelho, prometendo alta performance.
- •Reservas antecipadas já abertas na China com brindes exclusivos.
A Xiaomi já está aquecendo os motores para o lançamento do seu novo smartphone dobrável, o Xiaomi 18 Fold, prometido para setembro.
O grande diferencial fica por conta do Xring O3 AI, um chipset desenvolvido internamente pela marca, que promete colocar o aparelho entre os mais potentes do mercado, com impressionantes 5,22 milhões de pontos no AnTuTu Benchmark.
E a ansiedade já pode começar a ser saciada: as reservas antecipadas já estão abertas na China, com um pequeno depósito de ¥ 100 (cerca de R$ 77), e ainda incluem brindes como o fone Xiaomi Air 5.
Fontes
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