Xiaomi 18 Fold: Chip próprio e formato 'passaporte' para encarar Samsung e Apple
Destaques
- •Xiaomi lança o 18 Fold com chip próprio XRING O3.
- •Novo formato 'passaporte' busca maior conforto e usabilidade.
- •Aposta em IA e fotografia com Leica para competir no mercado premium.
A Xiaomi acaba de dar um gostinho do seu futuro dobrável, o Xiaomi 18 Fold, na IFA 2026. A novidade chega com um formato repaginado, mais curto e largo, lembrando um passaporte, e um trunfo na manga: o chip próprio XRING O3.
O aparelho, que ainda não teve todos os detalhes revelados, aposta em um design que busca mais conforto no uso diário, com uma tela externa de 5,38 polegadas e interna de 7,58 polegadas. O grande diferencial, porém, é o processador desenvolvido internamente, o XRING O3, que promete unir CPU, GPU, NPU e IA em uma única plataforma, fugindo da dependência de fornecedores como Qualcomm e MediaTek.
A Xiaomi está mirando alto para competir com gigantes como Samsung e a futura entrada da Apple no mercado de dobráveis.
A apresentação oficial está marcada para 7 de setembro na China, quando todas as especificações e o desempenho do XRING O3 serão conhecidos. Prepare-se, pois a briga no topo dos smartphones ficou ainda mais acirrada! 📱
